Publication detail
| Reference | IEC 60191-6-2 ed1.0 |
no preview |
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| Title | Versión Oficial En español (Incluye el Corrigendum 1 de Octubre de 2002) - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superificie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columnas y bolas de paso 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm | |||||||||
| Publication date | 2001-12-11 | |||||||||
| Format, price (Swiss francs) and language |
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| Abstract | ||||||||||
| Technical Committee | 47D - Semiconductor devices packaging
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| ICS Codes |
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| Stability date | 2016 | |||||||||
| Work in progress |
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